银汞合金充填时，备洞要求除外

[单选题]银汞合金充填时，备洞要求除外（）。A.需做成盒形洞B.有一定固位形状C.洞缘线圆钝D.点线角锐利E.去除无基悬釉

银汞合金充填时，备洞要求除外( ) ( 难度：3)A. 点线角锐利B. 有一定固定形状C. 洞缘曲线圆钝D. 需做成盒形洞E. 去除无机釉

[单选题,A1型题] 银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料（）A . 有牙髓刺激性B . 为温度的良导体C . 具有收缩性D . 具有微渗漏E . 其中的汞有一定的毒性

银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料A. 有牙髓刺激性B. 为温度的良导体C. 具有收缩性D. 具有微渗漏E. 其中的汞有一定的毒性

[单选题]银汞合金充填术要制洞，主要因为（）A . 充填材料黏结力差B . 充填材料有体积收缩C . 充填材料强度不够D . 便于去龋E . 充填材料美观性不够

[单选题]银汞合金充填术要制洞，主要因为（）A.充填材料黏结力差B.充填材料有体积收缩C.充填材料强度不够D.便于去龋E.充填材料美观性不够

[单选题]以下关于银汞合金的备洞要求，不恰当的说法是A.需做成盒形洞B.有一定固定形状C.洞缘曲线圆钝D.点线角锐利E.去除无基釉

[单选题]中度以上龋，银汞合金充填时需垫底，是因为银汞合金有A．化学腐蚀性B．流动成球性C．温度传导性D．体积膨胀性E．体积收缩性

[单选题]中度以上龋，银汞合金充填时需垫底。是因为银汞合金有A．化学腐蚀性B．流动成球性C．温度传导性D．体积膨胀性E．体积收缩性

中度以上龋，银汞合金充填时需垫底，是因为银汞合金有A. 化学腐蚀性B. 流动成球性C. 温度传导性D. 体积膨胀性E. 体积收缩性