A. 粉末材料
B. 丝状材料
C. 树脂材料
D. 薄层材料
选择性激光烧结利用粉末材料在激光照射下烧结的原理,由计算机控制层层堆结成型。它的缩写是()A. SLAB. FDBC. SLSD. 3DP
[判断题] 粉末快速成形是利用粉末材料在激光照射下烧结的原理,在激光束控制下逐层堆积成型。A . 正确B . 错误
[判断题] 粉末快速成形是利用粉末材料在激光照射下烧结的原理,在激光束控制下逐层堆积成型。A. 正确B. 错误
激光打孔的成形过程是材料在激光照射下产生的结果()A. 光源B. 电源C. 辐射源D. 热源
激光打孔的成形过程是材料在激光照射下产生的结果()A. 热源B. 辐射源C. 电源D. 光源
[单选题]利用计算机控制生产线的运行是计算机在()方面的应用。A .CAMB .过程控制C .CADD .数据处理
[填空题] 铝电解计算机控制原理为()控制。
[问答题] 简述计算机控制系统的工作原理。
[问答题] 粉末冶金材料是由几种金属粉末或金属与非金属粉末混合烧结压制成形,近十多年来在机械行业获得广泛应用。有人说“它不能通过热处理来改善零件的使用性能”,你说呢?请举例说明。
[填空题] 在计算机控制系统中,()属于计算机闭环控制系统,是应用最普遍的一种计算机控制系统。