下列关于硅片的干式抛光工艺说法正确的是:()。

A. 该工艺不需要使用水和研磨膏

B. 该工艺需要使用水和研磨膏

C. 该工艺的主要目的是去除应力

D. 该工艺的主要目的是减薄硅片

参考答案与解析:

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关于抛光,说法正确的是()

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