制软材时,若黏合剂的温度高时,黏合剂用量可酌情减少,反之可适量增加。

[填空题] 制软材时，若黏合剂的温度（）时，黏合剂用量可酌情减少，反之可适量增加。

片剂制软材时，黏合剂用量过多会导致（ ）A. 软材过干，制粒困难B. 颗粒过硬，崩解迟缓C. 颗粒松散，压片松片D. 软材粘筛，制粒不均

[单选题]黏合剂A．HPMCB．CAPC．L-HPCD．PEGE．乙醇

[单选题,B型题] 黏合剂（）A . HPMCB . CAPC . L-HPCD . PEGE . 乙醇

[单选题]黏合剂用量不足，会发生A．裂片B．片重差异超限C．黏冲D．花斑E．松片

[单选题]黏合剂为A.淀粉B.淀粉浆C.羧甲基淀粉钠D.硬脂酸镁E.滑石粉伊曲康唑片处方中

[单选题]黏合剂黏性较弱或用量不足

[单选题]黏合剂黏性较弱或用量不足（ ）

[单选题]黏合剂用量不足，会发生（　　）。A.裂片B.片重差异超限C.黏冲D.花斑E.松片

[单选题]片剂的黏合剂A．PVAB．聚丙烯酸树脂C．PVPD．PEGE．乙基纤维素