【判断题】我国的科技软肋主要体现在半导体、集成电路、软件技术、硬件设备、智能制造等技术范畴。（ ）

我国的科技软肋主要体现在半导体、集成电路、软件技术、硬件设备、智能制造等技术范畴。（ ）A. 对B. 错

[判断题] 我国在集成电路、人工智能、量子科技、生物科技、新能源、新材料等领域已发展成熟，新技术应用场景和市场空间广阔。A. 对B. 错

5【判断题】我国在集成电路、人工智能、量子科技、生物科技、新能源、新材料等领域已发展成熟，新技术应用场景和市场空间广阔。A. 对B. 错

[问答题] 什么叫半导体集成电路？

[填空题] 半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

[单选题]半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A．集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B．集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C．集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D．集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成

[单选题]半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A . 集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B . 集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C . 集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D . 集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成

[单选题]半导体的压阻效应主要体现在（）。A . 外形B . 电阻率C . 结构D . 泊松比

[单选题]（）的打印头是一种带有发热电阻的薄膜头，是利用半导体集成电路技术制造而成的A . 针式打印机B . 喷墨打印机C . 激光打印机D . 热转印式打印机

[单选题]现代集成电路使用的半导体材料通常是( )。A．硅B．碳C．铜D．铝