IC 主要使用的多晶结构的半导体衬底材料。 A 对 B 错

半导体应变片主要是利用半导体材料的（）A. 形变B. 电阻率的变化C. 弹性模量的变化D. 泊松比的变化

通常使用的半导体材料是【】材料A. 准晶B. 多晶C. 单晶D. 非晶

[单选题]目前主要使用的是（）与CMOS两种半导体成像器件。A . CCDB . MOSC . VIDICOMD . PAL

[问答题] 简述为什么要使用半导体激光光源？

[判断题] 世界上第一块集成电路是用硅半导体材料作为衬底制造的。A . 正确B . 错误

下列哪种材料不是半导体(B)。A. 硅B. 铜C. 锗D. 砷化镓

[填空题] 半导体材料的主要晶体结构有（）型、闪锌矿型、（）型。

常见半导体材料的性质主要包括:A. 温度系数比较大,为负值B. 电阻率随杂质有显著的变化C. 光电效应显著D. 与金属接触常常出现整流效应

具有金刚石结构的半导体材料为A. ZnOB. GaAsC. GeD. Si

[填空题] 按照半导体理论对不含杂质而且结构非常完整的半导体单晶称为（）。