晶向为、8英寸P型半导体材料的定位方式是沿着硅锭长度方向研磨出( )。

15、4英寸的单晶硅锭的切割方式为:()。A. 外圆切割B. 内圆切割C. 线锯切割D. 以上均可

对晶向为、6英寸N型半导体材料来说,( )是作为放置第一步的光刻图形的掩膜版的依据。A. 主平面B. 次平面C. 两个平面均可D. 定位槽

12英寸的晶圆进行单面研磨。A. 正确B. 错误

8英寸的晶圆直径大小为:( )。A. 125mmB. 150mmC. 200mmD. 300mm

[单选题]在半导体芯片生产中，要将直径8英寸（约合20厘米）的晶圆盘（wafer）切削成3000粒小芯片（die）。目前由于工艺水平的限制，小芯片仍有约百分之一至二的不良率。在试生产了一段时间，生产初步达到了稳定。为了检测小芯片的不良率，在两个月内每天固定抽检5个晶圆盘，测出不良小芯片总数，要根据这些数据建立控制图，这时应选用下列何种控制图（）？A . NP图和P图都可以，两者效果一样B . NP图和P图都可以，NP图效果更好NP样本大小不变C . NP图和P图都可以，P图效果更好D . 以上都不对

以下材料,()是P型半导体。A. 掺杂碳元素的砷化镓B. 掺杂铝元素的硅C. 掺杂硼元素的硅D. 掺杂铝元素的碳化硅E. 掺杂磷的硅

[判断题] P型半导体材料又称为空穴型半导体，其多数载流子为正电荷.A . 正确B . 错误

[判断题] 在半导体硅（锗）中掺入磷、锑等五价元素，得到P型半导体。A . 正确B . 错误

[问答题] 什么是N型半导体？P型半导体？

[单选题]直接转换FPD利用的光导半导体材料是A．非晶硅B．非晶硒C．CslD．PSLE．非晶碳