软烘(soft bake)的目的是:

A. 将硅片上覆盖的光刻胶溶剂去除

B. 增强光刻胶的粘附性以便在显影时光刻胶可以很好地粘附

C. 缓和在旋转过程中光刻胶膜内产生的应力

D. 使显影后的胶膜更加坚硬

参考答案与解析：

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