为了去除表面的杂质、缺陷，进一步去除硅片表面微量的损伤层，需要进行的工艺是

[填空题] （）的目的是进一步去除污水二级处理所未能去除的污杂物。

[单选题]工件表面的硬度强化技术是通过一定的工艺手段，进一步提高工件表面的硬度，强度耐磨性，耐腐蚀性等，这些相应的( )就是工件表面强化技术。A．方案B．技术方法C．措施D．工艺方法

[单选题]工件表面的硬度强化技术是通过一定的工艺手段，进一步提高工件表面的硬度，强度耐磨性，耐腐蚀性等，这些相应的（）就是工件表面强化技术。A . 方案B . 技术方法C . 措施D . 工艺方法

[填空题] 刻蚀是用（）或（）有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程，其基本目标是（）。

[单选题]清洗处理和去除处理是为了去除附着在被检物表面的残余（）A .乳化剂B .显像剂C .渗透剂D .以上各种

[单选题]没有正确修复的缺陷，需要进一步修复的缺陷是 ______。A．New More InfoB．Diferred—Next BuildC．Diferred—Next Main ReleaseD．Reopen

[单选题]可通过表面清理去除的缺陷是（）。A . 偏析B . 疏松C . 纵裂纹

[单选题]混床的作用是将反渗透产水中残留的（）进一步去除。A .分子B .离子C .原子

[单选题]需要进一步进行的检查是A．乳房钼靶X线检查B．结核菌素实验C．乳房肿块穿刺活检D．乳房肿块切除活检E．乳房红外线扫描

[单选题]需要进一步进行的检查是A． 乳房钼靶X线检查B． 结核菌素实验C． 乳房肿块穿刺活检D． 乳房肿块切除活检E． 乳房红外线扫描