半导体芯片应用的材料是()。

当前半导体材料 应用最广泛的是A. 硅B. 锗C. 砷化镓D. 锗硅材料

[单选题]以半导体芯片为存储介质的设备（）。A . 光盘驱动器B . 软盘驱动器C . 硬盘驱动器D . U盘

[单选题]80C51芯片采用的半导体工艺是（）。A . CMOSB . HMOSC . CHMOSD . NMOS

本征半导体是指没有任何掺杂的半导体材料()A. 对B. 错

目前常见的半导体材料包括元素半导体和目前常见的半导体材料包括元素半导体和

半导体应变片主要是利用半导体材料的（）A. 形变B. 电阻率的变化C. 弹性模量的变化D. 泊松比的变化

半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。A. 正确B. 错误

以下哪种半导体材料属于第三代半导体材料？A. 硅（Si）B. 砷化镓（GaAs）C. 碳化硅（SiC）D. 锗（Ge）

通常使用的半导体材料是【】材料A. 准晶B. 多晶C. 单晶D. 非晶

[单选题]世界上最大的半导体芯片制造商是（）。A . 德州仪器B . NECC . 三星D . 英特尔