六工·(20 万,2 )思)-|||-1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为 __

[单选] 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）A. 63Sn+37PbB. 90Sn+37PbC. 37Sn+63PbD. 50Sn+50Pb

[单选题]96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）A .183℃B .230℃C .217℃D .245℃

[单选题]使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）A .90%以上B .75%C .80%D .70%以上

[单选题]已知φ°（Cu2+/Cu）=0.34V，φ°（Fe2+/Fe）=-0.45V，φ°（Fe2+/Fe2+）=0.77V，φ°（Ag+/Ag）=0.80V

[单选题]已知φ°（Cu2+/Cu）=0.34V，φ°（Fe2+/Fe）=-0.45V，φ°（Fe2+/Fe2+）=0.77V，φ°（Ag+/Ag）=0.80V

[单选题]焊锡是锡和铅熔合而成的台金，锡铅比例不同，焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同，不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在（）左右A .63%（铅）B .63%（锡）C . 50%（锡）D . 65%（铅）

电子焊接中常用的焊锡成份为Sn______ %,Pb______ %,锡铅比例填写最小分度取10%,熔点为______ 摄氏度。电子焊接中常用的焊锡成份为Sn_

[填空题] 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

[单选题]铸造铅基轴承合金ZPbSb16Sn16Cu2，其中主加元素锑的含量为（）。A .0.016％B .0.16％C .16％

[单选题]已，在标准状态下反应Sn2++Cu2+Cu+Sn4+达到平衡时，该反应的lgK为：（）A . 3.2B . 6.4C . -6.4D . -3.2