请选择晶圆在测试过程中所采用的设备（）

在扎针测试过程中，针印是落在晶圆的哪个位置上。A. 晶粒(Die)中央B. 焊点(PAD)中央C. 划片槽D. 晶圆(Wafer)中央

[单选题]在仓房气密测试过程中，不常采用的检漏方法是（）。A .皂水检漏法B .测压法C .紫光粉末法D .烟雾剂检漏法

在晶圆在进行扎针测试的过程中,在MAP图界面可能会看到()。A. 沿边直接剔除区域B. 故障区域C. 待测区域D. 测试合格区域

[单选题]测试过程中最基础的测试环节是( )。A．验收测试B．系统测试C．单元测试D．集成测试

[单选题]在极限测试过程中，贯穿始终的是 ______。A．单元测试和集成测试B．单元测试和系统测试C．集成测试和系统测试D．单元测试和验收测试

[多选题] 在称量测试过程中测试灵敏度，增铊标尺应在（）测试。A .最大称量值B .标尺1/2量值C .标尺最大量值D . D.标尺量1/4量值E .最小称量值

[主观题]在测试过程中车速的快慢不会对测试结果产生影响。()

[判断题] 在测试过程中车速的快慢不会对测试结果产生影响。（）A . 正确B . 错误

[多选题] 在实验室采用破坏试验法测试材料的强度。在测试过程中试验条件对测试结果影响很大。下列条件中会对测试结果产生影响的有（）。A . 试件形状和尺寸B . 试件的表面状况C . 试验时加荷速度D . 试验环境的温度和湿度E . 试验数据的取舍

[判断题] 室分测试过程中可以拿掉GPS进行测试。（）A . 正确B . 错误