A. 沿边直接剔除区域
B. 测试不合格区域
C. 沿边直接剔除区域或测试不合格区域
D. 测试合格区域
晶圆检测工艺中,在进行打点之后,需要进行的操作是( )。A. 加温、扎针调试B. 扎针测试C. 烘烤D. 外检
[问答题] 进行SBCX调试时,需要安装的软件有?
[判断题] 进入后期的管模只需进行磨光和打点。A . 正确B . 错误
[单选题]铰接调试模式,正常情况下调节铰接需要在()模式下进行。A . 曲线B . 回程C . 推进D . 安装
[单选题]检修后,在投氧前必须进行工艺联锁调试,由()进行调试。A .工艺人员B .仪表人员C .仪表和工艺人员D .机修人员
[判断题] DT测试在室外是自动打点,DT测试在室内需人工手动打点。()A . 正确B . 错误
[单选] 铰接调试模式,正常情况下调节铰接需要在()模式下进行。A. 曲线B. 回程C. 推进D. 安装
[多选题] 进行唧品种调试时,调试人员必须考虑的因素包括()。A .生产运行状况B .产品的染色性能C .产品的外观状况D .产品的退绕性能
[单选题]单体调试是安装之前,在仪表调试间进行的调试,又称为一次调试。其目的是( )。A.检查仪表是否符合各性能指标或在运输和存储过程中有否损坏B.有无缺陷、缺件C.检查自控仪表回路D.以对位置和环境造成仪表表示值的改变进行必要调整和整定
晶圆检测工艺中,在进行上片之前需要进行( )操作。A. 导片B. 加温、扎针调试C. 扎针测试D. 打点