解释为什么目前CMOS工艺中常采用多晶硅栅工艺，而不采用铝栅工艺？

[问答题] 铸造技术为何能提高多晶硅纯度；制备铸造多晶硅的工艺流程；描述直培法工艺；影响直培法制备柱形多晶硅的因素。

[问答题] 冷轧中为什么要采用工艺润滑与工艺冷却？

[单选题]多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对（）的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。A . 二氧化硅B . 氮化硅C . 单晶硅D . 多晶硅

[单选题]无铝脱氧工艺宜采用（）脱氧。A .FeMnB .Fe--Si--AlC .CSiD .Al-Mn－Ti

[单选题]下列制备多晶硅太阳能电池的提纯工艺中，目前成本最低的是（）。A .改良西门子法B .硅烷热分解法C .流化床法D .冶金法

[问答题] 为什么有的纯瓷套管在法兰附近采用涂半导体釉或喷铝工艺？

[问答题] 韧性面团调制后，为什么要采用静置这道工艺？

[填空题] ADC0809采用CMOS工艺制成的8位ADC，内部采用（）结构形式。

[单选题]目前，书刊印刷主要采用（　　）工艺。A.平版印刷B.委托印刷C.数字印刷D.按需印刷

[问答题] 为什么新的工艺中要用铜布线取代铝布线？