制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。

[问答题] 单晶硅硅片的制造过程？

在硅片制造厂的六个区中,哪个区是进行掺杂的区域()。A. 注入B. 扩散C. 光刻D. 薄膜E. 抛光F. 刻蚀

[问答题] 例举硅片制造厂房中的7种玷污源。

[填空题] 在半导体制造业中，最早的互连金属是（），在硅片制造业中最普通的互连金属是（），即将取代它的金属材料是（）。

[多选题] 沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。A . 功能B . 成品率C . 物理性能D . 电学性能E . 外观

[判断题] 不正确的刻蚀将导致硅片报废，给硅片制造公司带来损失。A . 正确B . 错误

目前用于电力电子器件制造的宽禁带半导体材料主要有（）A. 硅B. 碳化硅C. 氮化镓D. 锗

[填空题] 芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区：扩散区、（）、刻蚀区、（）、（）和抛光区。

[问答题] 例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。

[问答题] 在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？