从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（）、（）和（）。

在半导体制造中，用于去除晶圆表面不需要的材料的工艺是?A. 光刻B. 刻蚀C. 清洗D. 离子注入

[填空题] 半导体制造类企业的关键风险是（）。

[填空题] 写出三种半导体制造业的金属和合金（）、（）和（）。

[多选题] 在半导体制造中，熔断丝可以应用在（）。A . MOS栅极B . 保护性元件C . 电容器极板D . 制造只读存储器PROME . 晶圆背面电镀

[多选题] 沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。A . 功能B . 成品率C . 物理性能D . 电学性能E . 外观

[判断题]本征半导体就是纯净的晶体结构的半导体。( )A.对B.错

[判断题]本征半导体就是纯净的晶体结构的半导体。( )A.对B.错

以下哪项不是半导体制造过程中的关键工艺步骤?A. 光刻B. 化学气相沉积[1]C. 离子注入D. 热压焊接

[单选题]下列不属于半导体制造企业主要事故的是（）A . 火灾爆炸B . 烟熏污染C . 电力中断D . 洪水

制造半导体的材料只有硅和锗A. 正确B. 错误