在半导体制造中，用于去除晶圆表面不需要的材料的工艺是?

[填空题] 在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。

[填空题] 从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（）、（）和（）。

以下哪项不是半导体制造过程中的关键工艺步骤?A. 光刻B. 化学气相沉积[1]C. 离子注入D. 热压焊接

[填空题] 刻蚀是用（）或（）有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程，其基本目标是（）。

下列哪种材料常用于制造半导体器件？A. 铜B. 硅C. 铁D. 铝

[多选题] 在半导体制造中，熔断丝可以应用在（）。A . MOS栅极B . 保护性元件C . 电容器极板D . 制造只读存储器PROME . 晶圆背面电镀

[判断题] 在半导体生产中，湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。A . 正确B . 错误

[填空题] 半导体制造类企业的关键风险是（）。

[单选题]最早用于制造太阳能电池的半导体材料是（）。A . 单晶硅B . 晶体硅C . 多晶硅

8以下哪种半导体材料常用于制造高频器件?A. 硅B. 锗C. 砷化镓D. 硫化镉