在半导体制造中，用于去除晶圆表面不需要的材料的工艺是?A. 光刻B. 刻蚀C. 清洗D. 离子注入
[填空题] 最常用的半导体材料有（）和锗等。
下列哪种材料常用于制造半导体器件？A. 铜B. 硅C. 铁D. 铝
[填空题] 半导体分为（）半导体和（）半导体。
[填空题] 半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
[单选题]在半导体中加入（）等元素，可变成N型半导体。A . 锑、磷B . 锑、铟C . 硼、铟D . 镍、铟
[判断题] 在半导体中，靠空穴导电的半导体称N型半导体。A . 正确B . 错误
[判断题] 在半导体中，靠电子导电的半导体称P型半导体。A . 正确B . 错误
[单选题]常用于检测温度的半导体元件是（）。A .热电偶B .铜热电阻C .热敏电阻D .铂热电阻
下列哪种材料通常用于制作半导体器件?A. 硅B. 铜C. 铝D. 铁