在半导体生产中，湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。

[多选题] 半导体芯片生产中，离子注入主要是用来（）。A . 氧化B . 改变导电类型C . 涂层D . 改变材料性质E . 镀膜

[判断题] 干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法，湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下刻蚀器件，例如大于3微米。A . 正确B . 错误

在半导体制造中，用于去除晶圆表面不需要的材料的工艺是?A. 光刻B. 刻蚀C. 清洗D. 离子注入

氮化硅湿法刻蚀常常采用的湿法腐蚀液为A. 磷酸B. 氢氟酸C. 硝酸D. 硫酸

半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。A. 正确B. 错误

9砷化镓的湿法刻蚀腐蚀液是磷酸。A. 正确B. 错误

半导体应变片主要是利用半导体材料的（）A. 形变B. 电阻率的变化C. 弹性模量的变化D. 泊松比的变化

在半导体材料中，哪种元素是构成硅基半导体的主要成分?A. 碳B. 硅C. 锗D. 砷

干法刻蚀选择性比湿法腐蚀好。A. 对B. 错

[填空题] 石灰的主要成份是CaO，用来造（）渣，可用来去除钢中的硫、磷。