半导体芯片生产中，离子注入主要是用来（）。

[填空题] 半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂（）加速到的需要的（），直接注入到半导体晶片中，并经适当温度的（）。

[单选题]离子注入层的深度主要取决于离子注入的（）。A . 能量B . 剂量

[单选题]离子注入层的杂质浓度主要取决于离子注入的（）。A . 能量B . 剂量

[名词解释] 离子注入

[问答题] 离子注入表面改性

[问答题] 简述离子注入工艺中退火的主要作用？

[判断题] 在半导体生产中，湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。A . 正确B . 错误

[名词解释] 离子注入的沟道效应

[多选题] 离子注入的主要气体源中，剧毒的有（）。A . 砷化氢B . 二硼化氢C . 四氟化硅D . 三氟化磷E . 五氟化磷

[单选题]（）就是用功率密度很高的激光束照射半导体表面，使其中离子注入层在极短的时间内达到高温，消除损伤。A . 热退火B . 激光退火C . 连续激光退火D . 脉冲激光退火