晶圆制备中的整型处理包括（）、（）和（）。

[填空题] 晶圆制备的九个工艺步骤分别是（）、整型、（）、磨片倒角、刻蚀、（）、清洗、检查和包装。

[问答题] 晶圆的英文是什么？简述晶圆制备的九个工艺步骤。

直拉法制备单晶硅的过程是：清洁处理——装炉——加热融化——拉晶，其中拉晶是最主要的工序，拉晶包括（）、（）、放肩、（）和收尾拉光等过程。直拉法制备单晶硅的过程是

1晶圆检测工艺流程中,使用全自动探针台对晶圆测试时,探针台的常规参数设置不包括()A. 步进范围B. 批次信息C. 晶圆尺寸D. 目镜倍数

[问答题,论述题] 对RTP来说，很难在高温下处理大直径晶圆片而不在晶圆片边缘造成热塑应力引起的滑移。分析滑移产生的原因。如果温度上升速度加快后，滑移现象变得更为严重，这说明晶圆片表面上的辐射分布是怎样的？

下列条件中适于制备球晶的是( )。A. 稀溶液B. 熔体C. 高温高压

CZ法和悬浮区熔法都可以用于制作晶圆,但是()比较常用,便宜并且可以制作大尺寸的晶圆,()可以制作纯度较高的晶圆。A. CZ法,CZ法B. 悬浮区熔法，悬浮区熔

晶向的晶圆破碎成什么形状?A. 四方形或者直角B. 三角形C. 菱形D. 球形

[填空题] 晶圆的英文是（），其常用的材料是（）和（）。

在集成电路制造中, 100和111晶向是Si晶圆最常使用 的方向,其中 100用于BJT, 111用于MOS。A. 正确B. 错误