CMP是一种表面（）的技术，它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦化硅片表面，在硅片和抛光头之间有（），并同时施加（）。

[判断题] 化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。A . 正确B . 错误

[单选题]润滑学是一门通过在具有相对运动的两个固体表面之间施加一种叫（）的物质来减少摩擦力的科学。A .润滑剂B .液体C .减振D .防腐剂

[单选题]润滑学是一门通过在具有相对运动的两个固体表面之间施加一种叫()的物质来减少摩擦力的科学。A．润滑剂B．液体C．减振

[问答题] 简述硅片表面污染的来源。

[填空题] 硅片上的氧化物主要通过（）和（）的方法产生，由于硅片表面非常平整，使得产生的氧化物主要为层状结构，所以又称为（）。

[判断题] 表面起伏的硅片进行平坦化处理，主要采用将低处填平的方法。A . 正确B . 错误

[判断题] 磨损是两个摩擦表面存在的阻碍相对运动的一种现象，摩擦是磨损的结果。A . 正确B . 错误

硅片表面发亮,原因可能是?A. 制绒时间不够、NaOH浓度太高B. 制绒时间不够、NaOH浓度太低C. 制绒时间太长、NaOH浓度太高D. 制绒时间太长、NaO

硅片表面常见的沾污有哪些A. 人B. 有机残余物C. 空气D. 自然氧化层E. 颗粒F. 金属离子G. 静电释放

[单选题]相对运动的表面之间只是滚动的摩擦称为（）。A . 干摩擦B . 滚动摩擦C . 边界摩擦D . 流动摩擦