将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。

[问答题] 元器件引线成形有哪些技术要求？

[单选题]元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。A .大于4倍引线直径B .应大于或等于2倍引线直径C .应大于或等于引线直径D .应小于2倍引线直径

[单选题]元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A .大于1.5mmB .小于1.5mmC .小于1mmD . D.大于0.5mm

[单选题]元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。A . 1/10B . 1/5C . 1/3D . 1/2

[单选题]元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。A .3匝B .1/2匝C .3/4匝D .5匝

[判断题] 元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。A . 正确B . 错误

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A . 元器件过热B . 元器件损坏C . 假焊D . 润湿

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A . 松动B . 虚焊C . 高温D . 元器件损坏

[问答题] 印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？

[单选题]元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了（）。A . 提高机械强度B . 减少热冲击C . 防震D . 便于安装