元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。

[单选题]元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。A . 1倍B . 2倍C . 3倍D . 4倍

[单选题]元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。A .大于4倍引线直径B .应大于或等于2倍引线直径C .应大于或等于引线直径D .应小于2倍引线直径

[判断题] 元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。A . 正确B . 错误

[问答题] 元器件引线成形有哪些技术要求？

[单选题]元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A .大于1.5mmB .小于1.5mmC .小于1mmD . D.大于0.5mm

[问答题] 印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？

[单选题]将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。A .镊子B .平嘴钳C .尖嘴钳D .平咀钳

[单选题]元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了（）。A . 提高机械强度B . 减少热冲击C . 防震D . 便于安装

[单选题]搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。A . 1mmB . 2mmC . 3mmD . 4mm

[单选题]当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。A .垂直与印刷导线方向B .与印刷导线相反C .与印刷导线成45°D .与印刷导线方向方向一致