搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。

[单选题]元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A .大于1.5mmB .小于1.5mmC .小于1mmD . D.大于0.5mm

[单选题]安装时，首先将电子元件的引线除锈搪锡，再用钳子夹持引线根部，将引线弯成（），然后插入底板的孔中。A .90°B .60°C .45°D .30°

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A . 松动B . 虚焊C . 高温D . 元器件损坏

[单选题]一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）A .201焊剂；B .202焊剂；C .松香焊剂D .酒精

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A . 元器件过热B . 元器件损坏C . 假焊D . 润湿

[判断题] 元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。A . 正确B . 错误

[填空题] 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。

[单选题]耳蜗蜗底至蜗顶的高度大约是()=A .3mmB .5mmC .8mmD .19mmE .23mm

[单选题]耳蜗蜗底至蜗顶的高度大约是（）A . 3mmB . 5mmC . 8mmD . 19mmE . 23mm

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 耳蜗蜗底至蜗顶的高度大约是（）。A . 3mmB . 5mmC . 8mmD . 19mmE . 23mm