一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A . 松动B . 虚焊C . 高温D . 元器件损坏

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A . 元器件过热B . 元器件损坏C . 假焊D . 润湿

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。A .电阻B .印刷版C .焊盘D .元器件

[单选题]搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。A . 1mmB . 2mmC . 3mmD . 4mm

[填空题] 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。

[判断题] 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。A . 正确B . 错误

[问答题] 元器件引线成形有哪些技术要求？

[单选题]元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了（）。A . 提高机械强度B . 减少热冲击C . 防震D . 便于安装

[单选题]片式元器件的装接一般是（）。A . 直接焊接B . 先粘再焊C . 粘接D . 紧固件紧固

[填空题] 片式元器件的装插一般是（）。