A.烧结温度过低
B.烧结温度过高
C.干燥、预热时间过长,瓷粉过度失水
D.堆筑牙冠时瓷泥过稠
E.真空度不够
[单选题]某技师制作的567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象,其原因是()。A . 烧结温度过低B . 烧结温度过高C . 干燥、预热时间过长,瓷粉过度失水D . 堆筑牙冠时瓷泥过稠E . 真空度不够
[单选题]技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧化层过薄B.金属基底表面氧化膜过厚C.金属基底表面残留有油脂D.瓷粉烧结时真空度不够E.大气中烧结
[单选题]某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是()A.金属基底表面氧化层过薄B.金属基底表面氧化膜过厚C.金属基底表面残
[单选题]某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是()A.金属基底表面氧化层过薄B.金属基底表面氧化膜过厚C.金属基底表面残
[单选题]某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是()A.金属基底表面氧化层过薄B.金属基底表面氧化膜过厚C.金属基底表面残
[单选题]某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧化层过薄B.金属基底表面氧化膜过厚C.金属基底表面残留有油脂D.瓷粉烧结时真空度不够E.大气中烧结
[单选题]某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧化层过薄B.金属基底表面氧化膜过厚C.金属基底表面残留有
[单选题]女,25岁,1金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现象,原因是()。A . 上瓷过程中水分过多B . 瓷层过薄C . 金瓷热膨胀系数不匹配D . 金属基底的切缘形成了锐角E . 瓷层内有气泡
[单选题]金属烤瓷全冠制作完成后临床代牙时颈缘崩瓷的主要原因是A.颈缘瓷层过厚B.颈缘瓷层过薄C.基底冠颈缘过长D.基底冠颈缘过短用瓷恢复长度E.基底冠颈缘过厚
[单选题]某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结,程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂,其原因可能是()。A . 干燥、预热时间太长,瓷粉失水B . 未干燥、预热直接升温C . 烤瓷炉真空度过高D . 烧结温度过高E . 升温速率过低