A. 烧结温度过低
B. 烧结温度过高
C. 干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水
D. 堆筑牙冠时瓷泥过稠
E. 真空度不够
[单选题]技师制作的金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是A．烧结温度过低B．烧结温度过高C．干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水D．堆筑牙冠时瓷泥过稠E．真空度不够
[单选题]某技师制作的567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是（）。A . 烧结温度过低B . 烧结温度过高C . 干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水D . 堆筑牙冠时瓷泥过稠E . 真空度不够
[单选题]某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是（）A.金属基底表面氧化层过薄B.金属基底表面氧化膜过厚C.金属基底表面残
[单选题]某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是（）A.金属基底表面氧化层过薄B.金属基底表面氧化膜过厚C.金属基底表面残
[单选题]某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是（）A.金属基底表面氧化层过薄B.金属基底表面氧化膜过厚C.金属基底表面残
[单选题]某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧化层过薄B．金属基底表面氧化膜过厚C．金属基底表面残留有油脂D．瓷粉烧结时真空度不够E．大气中烧结
[单选题]某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A.金属基底表面氧化层过薄B.金属基底表面氧化膜过厚C.金属基底表面残留有
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A. 金属基底表面氧化层过薄B. 金属基底表面氧化膜过厚C. 金属基底表面残留有油脂
[单选题]技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧化层过薄B．金属基底表面氧化膜过厚C．金属基底表面残留有油脂D．瓷粉烧结时真空度不够E．大气中烧结
[单选题]某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结，程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂，其原因可能是（）。A . 干燥、预热时间太长，瓷粉失水B . 未干燥、预热直接升温C . 烤瓷炉真空度过高D . 烧结温度过高E . 升温速率过低