导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括

A．充填材料小于牙体组织的热膨胀系数

B．充填材料体积收缩

C．充填压力不够

D．洞缘的垫底材料溶解

E．备洞时未去除无基釉

[单选题]导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括（）A.充填材料小于牙体组织的热膨胀系数B.充填材料体积收缩C.充填压力不够D.洞缘的垫底材料溶解E.

[单选题]导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括()A .充填材料小于牙体组织的热膨胀系数B .充填材料体积收缩C .充填压力不够D .洞缘的垫底材料溶解E .备洞时未去除无基釉

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括（）A . 充填材料小于牙体组织的热膨胀系数B . 充填材料体积收缩C . 充填压力不够D . 洞缘的垫底材料溶解E . 备洞时未去除无基釉

[单选题]哪种充填材料与牙体组织间发生真正的化学粘接A.复合树脂B.玻璃离子体C.复合体D.银汞合金E.氧化锌粘固剂

[单选题,A1型题] 银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料（）A . 有牙髓刺激性B . 为温度的良导体C . 具有收缩性D . 具有微渗漏E . 其中的汞有一定的毒性

[单选题]口腔临床修复体和充填体中应用的金属材料不包括（　　）。A.研磨材料B.铸造合金C.锻造合金D.焊接与其它合金E.银汞合金

[单选题]用于牙充填的材料是（　　）。A.复合树脂B.氢氧化钙C.牙胶条D.磷酸锌粘固粉E.牙胶尖

[单选题]银汞合金充填术要制洞，主要因为A．充填材料黏结力差B．充填材料有体积收缩C．充填材料强度不够D．便于去龋E．充填材料美观性不够

[B单选题]Ⅳ类洞修复时首选的充填材料是（　　）。A.磷酸锌水门汀B.氧化锌丁香油粘固剂C.玻璃离子水门汀D.复合树脂E.银汞合金

[单选题]充填防砂中的充填材料，在标准土酸中的溶解度小于（）。A .1%B .2%C .3%D .4%