导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括()

[单选题]导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括（）A.充填材料小于牙体组织的热膨胀系数B.充填材料体积收缩C.充填压力不够D.洞缘的垫底材料溶解E.

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括（）A . 充填材料小于牙体组织的热膨胀系数B . 充填材料体积收缩C . 充填压力不够D . 洞缘的垫底材料溶解E . 备洞时未去除无基釉

[单选题]导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括A．充填材料小于牙体组织的热膨胀系数B．充填材料体积收缩C．充填压力不够D．洞缘的垫底材料溶解E．备洞时未去除无基釉

复合树脂固化后材料和洞壁间产生裂隙的主要原因是A. 材料热胀冷缩B. 材料聚合收缩C. 材料聚合膨胀D. 材料与洞壁间无化学结合E. 材料固化不完全

[多选题] 导致渗漏的原因包括（）。A . 抗渗性差B . 存在松土层C . 存在透水带D . 老溃口E . 老堤防

[单选题,A1型题] 银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料（）A . 有牙髓刺激性B . 为温度的良导体C . 具有收缩性D . 具有微渗漏E . 其中的汞有一定的毒性

银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料A. 有牙髓刺激性B. 为温度的良导体C. 具有收缩性D. 具有微渗漏E. 其中的汞有一定的毒性

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 导致充填物边缘粘接界面破坏的原因是（）A . 两种被粘物体的热胀系数差别大B . 粘接剂及充填材料的体积收缩C . 粘接剂对被粘物体的粘接力太小D . 以上都是E . 2分钟

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 复合树脂充填时，洞形要求不包括（）。A . 洞缘及点线角圆钝B . 前牙可保留无基釉C . 不必做固位形D . 洞缘线圆缓E . 洞缘制备成斜面

[单选题]复合树脂充填时，洞形要求不包括A .洞缘及点线角圆钝B .前牙可保留无基釉C .不必做固位形D .洞缘线圆缓E .洞缘制备成斜面