为了研究轧钢过程中的延伸量控制问题，在经过2水平的4个因子的全因子试验后，得到了回归方程。其中，因子A代表轧压长度，低水平是50cm，高水平为70cm。响应变量Y为延伸量（单位为cm）。在代码化后的回归方程中，A因子的回归系数是4。问，换算为原始变量（未代码化前）的方程时，此回归系数应该是多少？（）

[单选题]4因子2水平，重复为2的全因子实验需要多少次试验：（）A . 48次B . 64次C . 32次D . 16次

[单选题]4因子3水平，Replicates=2的全因子实验需要多少次试验：（）次A . 48次B . 128次C . 24次D . 162次

[单选题]在多水平的混合全因子实验中，因子A、B都有3水平，因子C有2水平，需要多少次试验？（）A . 8B . 18C . 27D . 16

[单选题]在2水平4因子的全因子试验中，通过统计分析只发现因子C及交互作用A*B是显著的，而A、B、D均不显著，则回归模型中应至少包括（）A . 因子C及交互作用A*BB . 因子A、B、C及交互作用A*BC . 因子A、B、C及交互作用A*B、A*C、B*CD . 以上都不对

[单选题]六西格玛团队在半导体封装中某个工艺的改善过程中已经完成了三个因子的全因子试验设计，但是发现有明显的曲性。为了优化工艺参数希望拟合出2阶模型，但是输入因素“功率”（单位：MW）原先的高、低水平分别为40和50，由此产生的轴向延伸试验点分别为37.93和52.07，超出了设备可控制的功率设置范围[38.5，51.5]，这时，由于试验成本很高，团队希望尽量使用上次全因子设计的数据，以下哪种方法最适合该六西格玛团队采用（）？A . 改用Box-Behnken设计试验方案B . 改用三水平设计CCCC .

[单选题]一个用于优化电子控制模块可靠性的2水平5因子试验，只实施全因子试验设计次数的一半。问这个试验的分辨率是？（）A . ⅢB . ⅣC . ⅤD . Ⅵ

[单选题]一个用于优化电子控制模块可靠性的2水平5因子试验，只复制全因子试验设计次数的一半。问试验组合次数会是多少？（）A . 10B . 64C . 16D . 32

[多选题] 在因子设计阶段，对3个因子A、B、C进行两水平全因子的8次试验加上3个中心点试验后，可以确认3个主因子皆显著，但却发现了显著的弯曲，决定增做些试验点，形成响应曲面设计。一个团队成员建议在新设计中使用CCF（中心复合外切设计，CentralCompositeCircumscribe）设计，他这样建议的好处是（）A . 原有的11次试验结果仍然可以利用B . 新设计仍保持有旋转性（Rotatability）C . 新设计对每个因子仍只需安排3个水平D . 新设计对每个因子的代码水平仍保持在（-1，

[单选题]在单因子试验中，因子A有4个水平，其中在水平A1下重复试验8次，在水平A2下重复试验6次，在水平A3与A4下各重复试验7次，则误差平方和的自由度fe为（）。A . 22B . 24C . 26D . 28

[单选题]在4 个因子A、B、C、D 的全因子设计中，增加了3 个中心点的试验。分析试验结果，用MINITAB软件计算，其结果如下：Factorial Fit: y versus A, B, C, DAnalysis of Variance for y (coded units)Source DF Seq SS Adj SS Adj MS F PMain Effects 4 8.16108 8.16108 2.04027 22.87 0.0002-Way Interactions 6 0.67659 0.