MSTP产品使用的以太网封装协议有（）。

[填空题] MSTP封装以太网MAC帧的协议有（）。

[单选题]MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）A .GFP；B .MPLS；C .PPP；D .LAPS；

[多选题] 以下以太网封装格式中，同时支持IPX和IP的有（）A .Ethernet IIB .Ethernet 802.4C .Ethernet 802.5D .Ethernet SNAP

[单选题]目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A . 通用成帧规程（GFP）B . HDLC帧结构C . SDH链路接入规程（LAPS）D . 点到点PPP协议

[单选题]目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是：( )A.通用成帧规程(GFP)B.HDLC帧结构C.SDH链路接入规程(LAPS

[单选题]目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是：( )A.通用成帧规程(GFP)B.HDLC帧结构C.SDH链路接入规程(LAPS

[单选题]目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是：( )A.通用成帧规程(GFP)B.HDLC帧结构C.SDH链路接入规程(LAPS

[单选题]目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是：( )A.通用成帧规程(GFP)B.HDLC帧结构C.SDH链路接入规程(LAPS

[单选题]目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是：( )A.通用成帧规程(GFP)B.HDLC帧结构C.SDH链路接入规程(LAPS

[多选题] EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A . TCP IP封装协议B . PPP封装协议C . LAPS封装协议D . GFP封装协议