A.通用成帧规程(GFP)
B.HDLC帧结构
C.SDH链路接入规程(LAPS)
D.点到点PPP协议
[单选题]目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A . 通用成帧规程（GFP）B . HDLC帧结构C . SDH链路接入规程（LAPS）D . 点到点PPP协议
[单选题]目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是：( )A.通用成帧规程(GFP)B.HDLC帧结构C.SDH链路接入规程(LAPS
[单选题]目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是：( )A.通用成帧规程(GFP)B.HDLC帧结构C.SDH链路接入规程(LAPS
[单选题]目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是：( )A.通用成帧规程(GFP)B.HDLC帧结构C.SDH链路接入规程(LAPS
[单选题]目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是：( )A.通用成帧规程(GFP)B.HDLC帧结构C.SDH链路接入规程(LAPS
[单选题]MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）A .GFP；B .MPLS；C .PPP；D .LAPS；
[填空题] MSTP封装以太网MAC帧的协议有（）。
[多选题] MSTP产品使用的以太网封装协议有（）。A . ML-PPPB . LAPSC . HDLCD . OSPFE . GFP
[多选题] 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括（）。A . PPPB . ATM的MAC层映射C . LAPSD . GFP
[多选题] EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A . TCP IP封装协议B . PPP封装协议C . LAPS封装协议D . GFP封装协议