集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

[填空题] 集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。

[单选题]集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A .单列直插式B .贴片式C .双列直插式D . D.功率式

[单选题]集成电路的封装形式及外形有多种，SIP表示（）封装形式。A .单列直插式B .贴片式C .双列直插式D . D.功率式

[单选题]集成电路的封装形式及外形有多种，SMD表示（）封装形式。A .单列直插式B .贴片式C .双列直插式D . D.功率式

[问答题] 集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？

[问答题] 例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。

[问答题] 试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。

[填空题] 集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。

[单选题]下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A . 单列直插式B . 双列直插式C . 三列直插式D . 阵列式

[问答题] 集成电路封装有哪些作用？