集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。

下列哪种封装材料在集成电路封装中应用最为广泛()A. 塑料B. 陶瓷C. 胶木D. 金属

与陶瓷封装和金属封装相比,塑料封装具有以下哪些优势:()。A. 低成本、工艺简单B. 适合自动化生产C. 散热性好D. 耐热性和密封性好

[填空题] 金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。

[填空题] 集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

[单选题]金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。A . 合金A-42B . 4J29可伐C . 4J34可伐

[问答题] 集成电路封装有哪些作用？

[填空题] 集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。

[单选题]集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A .单列直插式B .贴片式C .双列直插式D . D.功率式

[单选题]集成电路的封装形式及外形有多种，SIP表示（）封装形式。A .单列直插式B .贴片式C .双列直插式D . D.功率式

[单选题]集成电路的封装形式及外形有多种，SMD表示（）封装形式。A .单列直插式B .贴片式C .双列直插式D . D.功率式