A . Top
B . Bottom
C . Top Overlay
D . Keep-Outlayer
[单选题]选择好元件封装后,向PCB放置元件,应单击()键。A . PlaceB . RenameC . AddD . UpdatePCB
[单选题]绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。A . Multi-LayerB . Keep-OutLayerC . Top OverlayD . Bottom Overlay
[填空题] 制作直插元件封装时,焊盘所属图层应为()。
[单选题]在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A . XB . YC . LD . Space Bar
[单选题]在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A . XB . YC . LD . Space Bar
[单选题]在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装水平镜像。A . XB . YC . LD . Space Bar
[单选题]在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A . XB . YC . LD . Space Bar
[判断题] 元件封装是和元件一一对应的,不能混用。A . 正确B . 错误
[填空题] 手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。
[填空题] 利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。