单晶硅棒和PN结的制造技术等，与（）以及（）等半导体制造技术有较多共同部分，且历史悠久，实际业绩突出。

[填空题] 由于单晶硅基片的制造技术和（）等的半导体技术有很多的共同点，因此新技术从半导休整上导入是有右能的，最近引人注目的技术之一是（）。

[判断题]材料是单晶锗和单晶硅的半导体称为本征半导体。（）A.对B.错

[判断题]材料是单晶锗和单晶硅的半导体称为本征半导体。（）A.对B.错

[单选题]单晶硅电池的制造工艺主要流程为（）A . 表面处理→制作绒面→扩散制结→制作电极→制作减反射膜B . 表面处理→扩散制结→制作绒面→制作减反射膜→制作电极C . 表面处理→制作绒面→扩散制结→制作减反射膜→制作电极D . 表面处理→制作减反射膜→制作绒面→扩散制结→制作电极

[单选题]半导体硅工业产品不包括（）①多晶硅②单晶硅③外延片④非晶硅A . ①②④B . ①②③④C . ②③④D . ③④

[填空题] 单晶硅太阳能电池制造工程由（）和模板工程组成。

[单选题]PN结是制造半导体器件的基础，其最主要的特性是具有（）。A . 电流放大作用B . 电压放大作用C . 频率响应速度快D . 单向导电性

[问答题] 单晶硅硅片的制造过程？

[多选题] 晶闸管是具有3个PN结、（）极的硅半导体器件。A . 放大B . 阴C . 阳D . 控制

[单选题]可控硅是具有（）个PN结的四层半导体器件。A .三B .四C .五