用半导体的微细加工技术，在非晶基片上通过使用微细的表面结构，考察了单晶成长方法，并命名为（）

[填空题] 微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。

[名词解释] 微细加工工艺方法

[问答题] 简述微细加工工艺方法。

[单选题]微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种（）。A . 离子束刻蚀、激光刻蚀B . 干法刻蚀、湿法刻蚀C . 溅射加工、直写加工

[填空题] 半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

[名词解释] 微细加工

[填空题] 由于单晶硅基片的制造技术和（）等的半导体技术有很多的共同点，因此新技术从半导休整上导入是有右能的，最近引人注目的技术之一是（）。

[单选题]半导体硅工业产品不包括（）①多晶硅②单晶硅③外延片④非晶硅A . ①②④B . ①②③④C . ②③④D . ③④

[填空题] 按照半导体理论对不含杂质而且结构非常完整的半导体单晶称为（）。

[判断题]材料是单晶锗和单晶硅的半导体称为本征半导体。（）A.对B.错