[单选题]

消除切片(断层)厚度伪像应选择以下哪项技术?(  )

A.高密度、多阵元高频探头

B.多焦点聚焦探头技术

C.环阵聚焦探头

D.三维空间聚焦技术

E.以上技术均不正确

参考答案与解析: