金瓷结合机制不包括：

[单选题]金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）A . 化学结合力B . 机械结合力C . 压缩结合力D . 范德华力E . 摩擦力

[单选题]金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）A.化学结合力B.机械结合力C.压缩结合力D.范德华力E.摩擦力

[单选题]影响金-瓷结合的因素不包括（）。A . 使用的合金与瓷材料的匹配B . 金属内冠的表面形态C . 操作过程中对瓷粉的污染D . 烧结次数的增加E . 瓷构筑的顺序

[单选题]影响金-瓷结合的因素不包括（）A.使用的合金与瓷材料的匹配B.金属内冠的表面形态C.操作过程中对瓷粉的污染D.烧结次数的增加E.瓷构筑的顺序

[单选题]影响金-瓷结合的因素不包括A.使用的合金与瓷材料的匹配B.金属内冠的表面形态C.操作过程中对瓷粉的污染D.烧结次数的增加E.瓷构筑的顺序

影响金瓷结合的因素不包括()A. 合金表面的氧化层B. 合金表面的粗糙度C. 金瓷膨胀系数匹配性D. 瓷粉在合金表面润湿性E. 金瓷原子量

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 金瓷结合的主要机制是（）A . 化学结合B . 压缩结合C . 范德华力D . 机械结合E . 氢键结合

[单选题]金-瓷结合的主要机制是A.化学结合B.压缩结合C.范德华力D.机械结合E.氢键结合

[单选题]金-瓷结合的主要机制是A.化学结合B.压缩结合C.范德华力D.机械结合E.氢键结合

金瓷结合的主要机制是A. 化学结合B. 压缩结合C. 范德华力D. 机械结合。E. 氢键结合