以下关于陶瓷和金属相比性能描述错误的是()

[问答题] 塑料的工艺性能与金属相比有何特点？

与陶瓷封装和金属封装相比,塑料封装具有以下哪些优势:()。A. 低成本、工艺简单B. 适合自动化生产C. 散热性好D. 耐热性和密封性好

关于陶瓷材料的性能描述错误的是A. 硬度接近或超过牙釉质B. 耐磨性差C. 化学性能相当稳定D. 生物性能良好E. 美观性能优越

[单选题]以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是（）A . 瓷层越厚越好B . 镍铬合金基底冠较金合金强度好C . 避免多次烧结D . 体瓷要在真空中烧结E . 上釉在空气中完成

口腔陶瓷修复材料中,下列关于陶瓷性能的描述错误的是A. 耐磨性高B. 良好的生物相容性C. 压缩强度较大D. 努氏硬度高E. 拉伸强度较高

[单选题]塑料与金属相比，具有（）特点。A . 重量轻B . 可形成复杂形状C . 柔韧性D . 其他各项都是

与粗晶粒金属相比,细晶粒金属的( )A. 强度、韧性均好B. 强度高、韧性差C. 强度高、韧性相等D. 强度、韧性均差

[单选题]以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A . 应与预备体密合B . 支持瓷层C . 金瓷衔接处为刃状D . 金瓷衔接处避开咬合区E . 唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙

[单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的？（　　）A.与预备体密合度好B.支持瓷层C.金瓷衔接处避开咬合区D.金瓷衔接处为刃状E.唇面为瓷层留出0

[单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的A.与预备体密合度好B.支持瓷层C.金瓷衔接处避开咬合区D.金瓷衔接处为刃状E.唇面为瓷层留出0.85～1