烧结工艺的主要目的是:

A. 提高矿石的含铁量

B. 将矿粉、燃料、熔剂混合后烧结成块状

C. 去除矿石中的杂质

D. 降低矿石的粒度

参考答案与解析:

相关试题

低硅烧结的主要目的是为了()。

[填空题] 低硅烧结的主要目的是为了()。

  • 查看答案
  • 烧结生产的主要目的使各种原料()。

    [单选题]烧结生产的主要目的使各种原料()。A .改变性能B .固结成块C .高温焙烧

  • 查看答案
  • 烧结生产的主要目的使各种原料( )。

    烧结生产的主要目的使各种原料( )。A. 改变性能B. 固结成块C. 高温焙烧

  • 查看答案
  • 设置工艺联锁的主要目的是()。

    [单选题]设置工艺联锁的主要目的是()。A .在事故状态下保护设备避免事故的进一步扩大B .在事故状态下确保产品质量合格C .缩短事故处理时间D .在事故状态下,避免物料泄漏

  • 查看答案
  • 均质工艺的主要目的是( )

    均质工艺的主要目的是( )A. 改善口感与稳定性B. 降低酸度C. 提高蛋白质含量D. 延长保质期

  • 查看答案
  • 均质工艺的主要目的是()

    均质工艺的主要目的是()A. 延长保质期B. 提高蛋白质含量C. 改善口感与稳定性D. 降低酸度

  • 查看答案
  • 均质工艺的主要目的是()

    均质工艺的主要目的是()A. 降低微生物污染B. 改善饮料口感和稳定性C. 提高蛋白质含量D. 延长保质期

  • 查看答案
  • 均质工艺的主要目的是()

    均质工艺的主要目的是()A. 提高蛋白质含量B. 改善口感与稳定性C. 延长保质期D. 降低酸度

  • 查看答案
  • 低硅烧结的主要目的是为了提高()。

    [填空题] 低硅烧结的主要目的是为了提高()。

  • 查看答案
  • 离子注入工艺的主要目的是()

    离子注入工艺的主要目的是()A. 形成金属连线B. 掺杂半导体C. 沉积薄膜D. 清洗晶圆

  • 查看答案