A . BGA
B . CSP
C . FLIP
[填空题] 手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。
[单选题]()-Quad Flat Package,四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚,脚向外张开。A . SOPB . SOJC . QFPD . PLCC
[名词解释] 临界尺寸 critical size
[单选题]采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()A . DIP封装B . PLCC封装C . QFP封装D . PGA封装
[多选题] 手机芯片常采用的封装方式有()。A . 小外型封装B . 四方扁平封装C . 栅格阵列引脚封装D . 以上均是
[单选题]印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。A . 元件B . 形状C . 材料D . 性能
[单选题]GEM是通用封装格式,支持数据包的封装和()的封装A .NATIVEB .TDMC .NATIVETDMD .NATIVEFDM
[多选题] CCD芯片的常用尺寸有()。A .1/2"B .1/3"C .1/4"D .1/8"
[判断题] 芯片上的物理尺寸特征被称为关键尺寸,即CD。A . 正确B . 错误
[单选题]适于邮寄的物品和文字载体,只要符合()规定的重量、尺寸限度和封装规格,也可作信函交寄。A . 信函B . 印刷品C . 明信片D . 包裹