（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。

[填空题] 手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。

[单选题]（）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。A . SOPB . SOJC . QFPD . PLCC

[名词解释] 临界尺寸 critical size

[单选题]采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A . DIP封装B . PLCC封装C . QFP封装D . PGA封装

[多选题] 手机芯片常采用的封装方式有（）。A . 小外型封装B . 四方扁平封装C . 栅格阵列引脚封装D . 以上均是

气密性封装是指完全能够防止污染物(液体或固体)的侵入和腐蚀的封装形式,通常用作芯片封装的材料中,能达到所谓气密性封装的只有()A. 塑料B. 金属C. 陶瓷D.

( )特征的位置常见于两相邻实体面相接处,用于增加强度及减少芯片尺寸翘曲程度A. 筋B. 倒圆角C. 曲线D. 以上说法都不正确

[单选题]印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A . 元件B . 形状C . 材料D . 性能

[单选题]GEM是通用封装格式，支持数据包的封装和（）的封装A .NATIVEB .TDMC .NATIVETDMD .NATIVEFDM

[单选题]适于邮寄的物品和文字载体，只要符合（）规定的重量、尺寸限度和封装规格，也可作信函交寄。A . 信函B . 印刷品C . 明信片D . 包裹