A. 化学结合
B. 压缩结合
C. 范德华力
D. 机械结合
E. 氢键结合
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 金瓷结合的主要机制是（）A . 化学结合B . 压缩结合C . 范德华力D . 机械结合E . 氢键结合
[单选题]金-瓷结合的主要机制是A.化学结合B.压缩结合C.范德华力D.机械结合E.氢键结合
[单选题]金-瓷结合的主要机制是A.化学结合B.压缩结合C.范德华力D.机械结合E.氢键结合
金瓷结合的主要机制是A. 化学结合B. 压缩结合C. 范德华力D. 机械结合。E. 氢键结合
金瓷结合的主要机制是（）A. 化学结合B. 压缩结合C. 范德华力D. 机械结合E. 氢键结合
金瓷结合的主要机制是A. 范德华力B. 压缩结合C. 机械结合D. 化学结合E. 磁力结合
[单选题]金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）A . 化学结合力B . 机械结合力C . 压缩结合力D . 范德华力E . 摩擦力
[单选题]金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）A.化学结合力B.机械结合力C.压缩结合力D.范德华力E.摩擦力
金瓷结合机制不包括：A. 化学结合B. 机械结合C. 范德华力D. 表面张力
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（）A . 粘接力B . 压缩力C . 机械结合力D . 化学结合力E . 范德华力