A . 使薄膜的介电常数变大
B . 可能引入杂质
C . 可能使薄膜层间短路
D . 使薄膜介电常数变小
E . 可能使薄膜厚度增加
[多选题] 在半导体工艺中,淀积的薄膜层应满足的参数包含有()。A . 均匀性B . 表面平整度C . 自由应力D . 纯净度E . 电容
[问答题,论述题] 热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关?淀积速率的测量采用什么办法?
【单选题】金属薄膜淀积之后,用于淀积介质的CVD方法是:A. APCVDB. LPCVDC. PECVDD. ALD原子层淀积
[判断题] PLC中的存储器是一些具有记忆功能的半导体电路。A . 正确B . 错误
利用气体混合的化学反应在硅片表面淀积一层固体薄膜的工艺过程是:A. 氧化B. PVDC. CVDD. 外延生长
以下哪项不是半导体制造过程中的关键工艺步骤?A. 光刻B. 化学气相沉积[1]C. 离子注入D. 热压焊接
[单选题]利用半导体技术的()工艺,将P型半导体和N型半导体结合在一起,则其交界面便会形成一个PN结。A . 发散B . 节流C . 扩散D . 蒸发
[单选题]薄膜太阳能电池的半导体薄膜不能是()。A . 多晶体B . 非晶体C . 砷化镓D . 单晶体
[判断题] 在半导体中,靠空穴导电的半导体称N型半导体。A . 正确B . 错误
[判断题] 在半导体中,靠电子导电的半导体称P型半导体。A . 正确B . 错误