A . 蒸镀
B . 离子注入
C . 溅射
D . 沉积
【单选题】金属薄膜淀积之后,用于淀积介质的CVD方法是:A. APCVDB. LPCVDC. PECVDD. ALD原子层淀积
氮气在薄膜淀积过程中常常有赶气和携源的作用。A. 正确B. 错误
[判断题] 电弧是一种气体游离放电现象。A . 正确B . 错误
[填空题] 辉光放电是在()下发生的放电现象。
[判断题] 焊接电弧是一种气体的放电现象。()A . 正确B . 错误
[问答题,论述题] 热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关?淀积速率的测量采用什么办法?
利用高压加速聚焦的电子束轰击源材料,使其受热融化,变成蒸汽分子进行薄膜淀积的工艺是:A. 电阻丝加热蒸发B. 电子束蒸发C. 溅射D. 刻蚀
[判断题] 产生电晕放电时,刀片上会出现一种浅色辉光。A . 正确B . 错误
[填空题] 电弧是一种气体放电的现象,气体放电包含两个过程:一是(),二是()。
利用气体混合的化学反应在硅片表面淀积一层固体薄膜的工艺过程是:A. 氧化B. PVDC. CVDD. 外延生长