【单选题】金属薄膜淀积之后,用于淀积介质的CVD方法是:A. APCVDB. LPCVDC. PECVDD. ALD原子层淀积
[问答题] 石油体积温度系数(f)?
[判断题] CVD是利用某种物理过程,例如蒸发或者溅射现象实现物质的转移,即原子或分子由源转移到衬底(硅)表面上,并淀积成薄膜。A. 正确B. 错误
[问答题,论述题] CVD淀积过程中两个主要的限制步骤是什么?它们分别在什么情况下会支配整个淀积速率?
[单选题]采用石油体积系数和石油体积温度系数有争议时,以()为准。A .所算结果多的B .石油体积温度系数C .石油体积系数D .另选系数
薄膜制备的方式中,CVD不消耗衬底材料。A. 正确B. 错误
[问答题] 解释质量输运限制CVD工艺和反应速度限制CVD工艺的区别,哪种工艺依赖于温度,LPCVD和APCVD各属于哪种类型?
[填空题] a-Si:H以及合金材料,用()、热CVD、光CVD等气相生长法可以制造薄膜。
[问答题,论述题] 热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关?淀积速率的测量采用什么办法?
氮气在薄膜淀积过程中常常有赶气和携源的作用。A. 正确B. 错误