A. 氧气(O₂)
B. 氮气(N₂)
C. 氩气(Ar)
D. 氢气(H₂)
[多选题] 一般来说，溅射镀膜的过程包括（）这几步。A . 产生一个离子并导向靶B . 被轰击的原子向硅晶片运动C . 离子把靶上的原子轰出来D . 经过加速电场加速E . 原子在硅晶片表面凝结
离子溅射镀膜与离子镀过程原理是一样的。A. 对B. 错
[问答题,论述题] 常用溅射技术有哪几种，简述它们的工作原理和特点。
假设实验中要淀积一介质薄膜,可采用以下哪种溅射镀膜法?A. 二极直流溅射B. 射频溅射C. 偏压溅射D. 磁控溅射
常见的溅射方法有:-|||-A 直流溅射-|||-B 磁控溅射-|||-刻蚀溅射-|||-D 射频溅射
[多选题] 机械密封工作时气震（飞溅和溅射）的原因是（）。A . 密封面介质汽化B . 密封面介质闪蒸C . 密封腔压力高D . 密封腔温度低
[问答题] 与普通溅射法相比，磁控溅射的特点是什么？
[问答题,论述题] 什么是溅射产额，其影响因素有哪些？简述这些因素对溅射产额产生的影响。