杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种，分别是（）扩散和（）扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分，即（），才有助于形成半导体硅。

杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种：间隙式扩散、替位式扩散。其中间隙式扩散比替位式扩散困难。杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种：间隙式扩散、替位式扩散。其中间隙

[问答题] 杂质在硅中的扩散方式有哪些？

[填空题] 杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。

[填空题] 在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质，在整个过程中这层杂质作为扩散的杂质源，不再有新的杂质补充，这种扩散方式称为：（）

[多选题] 下列扩散杂质源中，（）不仅是硅常用的施主杂质，也是锗常用的施主杂质。A . 硼B . 锡C . 锑D . 磷E . 砷

二氧化硅膜能有效的对扩散杂质起掩蔽作用的基本条件有哪些（）     ①杂质在硅中的扩散系数大于在二氧化硅中的扩散系数 ②杂质在硅中的扩散系数小于在二氧化硅中的扩

[填空题] 热扩散利用（）驱动杂质穿过硅的晶体结构，这种方法受到（）和（）的影响。

[填空题] 硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤（）、（）和（）。

[判断题] 在硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤：预淀积、推进和激活。A . 正确B . 错误

根据扩散杂质在晶格中的位置不同，将扩散分为（）A. 填隙式扩散B. 替位式扩散C. 有限源扩散D. 恒定源扩散