（）就是用功率密度很高的激光束照射半导体表面，使其中离子注入层在极短的时间内达到高温，消除损伤。

[多选题] 半导体芯片生产中，离子注入主要是用来（）。A . 氧化B . 改变导电类型C . 涂层D . 改变材料性质E . 镀膜

[填空题] 半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂（）加速到的需要的（），直接注入到半导体晶片中，并经适当温度的（）。

[配伍题] 激光功率密度

[单选题]离子注入层的深度主要取决于离子注入的（）。A . 能量B . 剂量

[多选题]激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束熔化或气化被割材料，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，并使激光束移动而实现的无接触切割方法。激光切割可分

[问答题] 离子注入表面改性

[单选题]离子注入层的杂质浓度主要取决于离子注入的（）。A . 能量B . 剂量

[单选题]激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束熔化或气化被割材料，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，并使激光束移动而实现的无接触切割方法。激光切割可分

[名词解释] 激光束

[名词解释] 激光束模式